iPhone 8 Plus物料成本288美元　居各款iPhone之冠

2017-10-13 15:07:02 admin 38

蘋果(Apple)新款iPhone 8系列手機已於9月22日正式上市。IHS在對64GB版iPhone 8 Plus(A1864)進行拆解後，初步估算該機物料(Bill of Materials；BOM)成本為288.08美元，比前代iPhone 7 Plus物料成本270.88美元高出17.20美元，為有史以來物料成本最高的iPhone手機。

如果再加上各自製造成本7.36美元與6.78美元的話，兩者總成本差距還會略微擴大至17.78美元。IHS表示，64GB版iPhone 8 Plus空機售價為799美元，僅比64GB版iPhone 7 Plus上市之初售價高出30美元。

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此外，IHS推估64GB iPhone 8物料成本為247.51美元，較iPhone 7物料成本高了9.57美元。不過64GB版iPhone 8空機售價為699美元，比iPhone 7售價要高了50美元。

IHS Markit資深主管Andrew Rassweiler表示，雖然iPhone 8 Plus物料成本的揚升，並不是由單一零組件或功能造成的，不過單就硬體拆解的角度來看，該機內部NAND Flash儲存空間的增加(雖然平均每GB儲存空間物料成本持續下滑)，以及新增的無線充電功能組件，都是促使物料成本提高的重要因素。

資料顯示，iPhone 8 Plus配備的5.5吋1,920x1,080p IPS LCD內嵌式觸控顯示器，仍然是成本最高的單一零組件，達52.5美元。雖然該螢幕硬體規格與前一代產品相同，但新增加的高動態呈像(HDR rendering)支援，可使視訊內容具有更高的動態範圍和視覺品質。

iPhone 8 Plus配備的雙鏡頭相機模組與前相機模組，合計成本為32.5美元。該雙鏡頭相機模組除配備有新的影像感測器，可以接收更多光線外，也針對擴增實境(AR)應用進行校準。再加上蘋果新款應用處理器(AP)A11 Bionic晶片內建的影像訊號處理器(Image Signal Processor；ISP)與Neural Engine，預計該機在AR以及一般攝影表現上，都會有相當優異的表現。

蘋果64位元A11 Bionic晶片整合了自家設計的六核心CPU與三核心GPU，以及如Neural Engine與ISP等部分，使得A11 Bionic晶片成本較前代A10晶片增加了4.64美元，達27.50美元。不過該部分成本仍低於記憶體成本。

資料顯示，iPhone 8 Plus包括64GB NAND Flash(新帝)儲存空間，以及與A11晶片整合封裝的3GB LPDDR4 SDRAM(美光)記憶體等在內的整體記憶體成本，為31.2美元。

IHS表示，A11採10奈米(nm)製程製造，運行速度約較A10提高30%，但功耗僅為A10的一半。

至於iPhone 8系列手機首次新增的無線充電功能，則是採用博通(Broadcom)BCM59355A2IUB3G無線充電IC。雖然IHS並未單獨列出該部分所需成本，但包括高通(Qualcomm)PMD9655電源管理IC、博通無線充電IC、Dialog Semiconductor電源管理IC，以及穩壓器、轉換器和LED驅動元件等在內的整體電源管理組件成本為16.05美元。

此外，此次拆解的iPhone 8 Plus手機配備有高通MDM9655基頻晶片。該晶片內建Snapdragon X16 LTE數據機，最高上下行傳輸速度分別為150Mbps與1Gbps。高通MDM9655基頻晶片成本為11.5美元。

其他如射頻/功率放大器部分成本為24.6美元、使用者介面組件11.28美元、感測器6.65美元、其他模組7.35美元、機械/機電組件50.95美元(僅次於顯示器)，以及電池組4.45美元等。

IHS表示，目前公布的iPhone 8 Plus物料與製造成本仍為初步估算，並且不包括如軟體、專利使用費、行銷，以及其他額外成本支出等部分。